传统的电源模块基于SIP工艺将芯片与电感合封在一个封装基座上。英麦科提出了一种创新性的加工工艺，将功率电感与封装基座一体加工，实现功率电感与封装基座的二合一。相比传统的SIP需要“芯片+电感+基座”，基于英麦科的方案只需将芯片与集成电感合封，即可实现电源模块的功能。进一步减小电源模块的体积，提升功率密度，降低成本。

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